摘要:屏蔽布线工程的电气测试 绪 论 综合布线系统是面向建筑物和建筑群的高速数据传输系统。经过数十年的发展，拥有了包含非屏蔽布线系统、屏蔽布线系统和光纤布线系统在内的多介质高速传输能力，为计算机、通信和控制领域及各行各业提供了物理传输层面上的支持。从电磁兼
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屏蔽布线工程的电气测试
绪 论
综合布线系统是面向建筑物和建筑群的高速数据传输系统。经过数十年的发展，拥有了包含非屏蔽布线系统、屏蔽布线系统和光纤布线系统在内的多介质高速传输能力，为计算机、通信和控制领域及各行各业提供了物理传输层面上的支持。从电磁兼容（EMC）的观点出发，综合布线工程受到现场条件的限制，无法避免地会受到环境电磁干扰的影响。作为铜缆介质，屏蔽布线系统较非屏蔽布线系统表现出更好的电磁兼容性。
最大可能性地发挥屏蔽布线系统的电磁兼容优势，必须满足两个条件：“全程屏蔽”和“屏蔽层正确可靠接地”。“全程屏蔽”即：布线系统中所使用的配线架、线缆、接插件、网络设备、网卡均采用屏蔽产品。“接地”即：将全程屏蔽纳入到等电位联结中（不应理解为接地球本身）。这是与非屏蔽系统施工与检测的关键区别。为达到屏蔽布线的预期目的与效果，除依据标准检测与非屏蔽系统相同的参数与项目外，还应围绕这两个方面有针对性的检测。
根据综合布线国家标准《GB 50311-2007》、《GB 50312-2007》的要求，并参考《TIA-568-C》、《ISO/IEC11801》、《GB/T16895.16-2002》、《GB/T16895.17-2002》、《GB50339-2003》、《GB50303-2002》等标准中的相关规定，结合工程现场条件与测试仪表情况，本文讨论屏蔽布线系统中特有的和应强调的工程现场测试项目和验收方法；澄清某些易混淆的概念；给出评判工程优劣的量化数据；提出工程测试中注意事项；总结常见故障与排查方法。
一、屏蔽布线配线子系统的电气测试
1、测试屏蔽对绞线线对电气性能
如图1-1，屏蔽布线配线子系统与非屏蔽布线相同，区别在于各环节均有屏蔽层。
FD——楼层配线架、 CP——中间点、 TO——终端插座、 TE——终端设备
图1-1 屏蔽布线配线子系统
根据《综合布线系统工程验收规范GB 50311-2007》要求，使用线缆认证测试仪可方便地对配线子系统的线对电气性能进行自动测试，这些测试项目包括：
l 连接图（WIREMAP），含屏蔽层的连通测试；
l 长度（LENGTH）；
l 插入损耗（INSERT LOSS）；
l 近端串音（NEXT）；
l 近端串音功率和（PS NEXT）；
l 近端衰减串音比（ACR-N）；
l 近端衰减串音比功率和（PS ACR-N）；
l 远端衰减串音比（ACR-F）
l 远端衰减串音比功率和（PS ACR-F）
l 回波损耗（RETURN LOSS）；
l 传播时延（DELAY）；
l 传播时延偏差（DELAY SKEW）；
l 直流环路电阻（DC LOOP RESISTANCE）。
在上述性能参数中，除接线图中增加了屏蔽层连通测试外，其它都与同类型的非屏蔽布线相同的。在仪表中选择屏蔽线测试标准和连接模型后测试，即可得到相应结果，接线图报告中会自动包含屏蔽层通断结果。
另外，《信息技术用户建筑群的通用布缆（ISO/IEC 11801-2002）》和《用户建筑物通用布线标准（TIA-568-C-2009）》都对屏蔽的布线系统非平衡衰减、传输阻抗、耦合衰减及屏蔽衰减等指标有详细规定，但这些指标均属于实验室测试项目，无法在工程现场实测获得。《GB 50312-2007》“条文说明3.0.7”指出：“目前尚无有效的现场检测手段对屏蔽效果的其他技术参数(如耦合衰减值等)进行测试，应根据相关标准或生产厂家提供的技术参数进行对比验收。”。
还应注意，受工程现场条件限制，测试线对指标时线缆屏蔽层是不接地的（没有干扰信号泄放通路）。在这中情况下，如果线对指标现场测试合格，就意味着：屏蔽接地后，线缆实际传输效果将比测试时更好。
2、屏蔽层连通性测试的局限性与改进方法
（1）信道的屏蔽层连通性测试存在漏洞
如图1-1所示，配线架端口屏蔽层通过机架连通，“信道”的屏蔽层连通性测试无法发现使用了UTP跳线或跳线屏蔽层发生开路。因此，屏蔽布线系统更强调“永久链路”连接模型的测试。工程中应选用合格的屏蔽跳线，必要时可单独对屏蔽跳线进行验证。
（2）屏蔽层连通性测试没有量化数据
接线图测试结果只有通、断、与线对短路提示，没有具体的量化数据，不能判断是否有部分开裂、部分缺损、虚接、严重变形等缺陷。当需要故障分析与定位时，可采用时域反射方法进一步测试。
利用时域反射原理，能在一定程度上反映屏蔽层转移阻抗均匀性，准确定位屏蔽层开路、短路、阻抗异常等故障位置。将屏蔽对绞电缆全部线芯在一端短接后当作 1 根导体，屏蔽层作为另 1 根导体接入时域反射测试仪，屏蔽层完全断裂、部分破损、受外应力过大等“软故障”理论上都能在测试图线上有所反映（图 1-2）。测试精度依赖于仪表精度和分辨率。
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